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日本JUNO 替代品 易恩热阻测试仪 ENR0620 热阻测试系统 系统概述 近年来由于电子产业的蓬勃发展,电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升,伴随产生的发热问题也越来越严重,而产生的直接结果就是产品**度降低,因而热管理(thermalmanagement)相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中常用也是重要的考量标准之一就是热阻(thermal resistance) 西安易恩电气ENR0620 热阻测试系统,本系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法)运用实时采样静态测试方法(Static Method),广泛用于测试各类 IC(包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等)、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。 测试功能 测试器件 测试功能 IGBT 瞬态阻抗(Thermal Impedance) 从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。 MOSFET 二极管 稳态热阻(Thermal Resistance) 包括:Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断向外扩散,达到了热平衡,得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。 三极管 可控硅 线形调压器 装片质量的分析 主要测试器件的粘接处的热阻抗值,如果有粘接层有气孔,那么传热就要受阻,这样将导致芯片的温度上升,因此这个功能够衡量粘接工艺的稳定性。 LED MESFET IC 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。 内部封装结构与其散热能力的相关性分析 多晶片器件的测试 SOA Test 浪涌测试 配置 / 系统单元 配置 组成单元 项目 配置 主机 平台软件 功率 2A/10V 采样单元 测量控制软件 测试延迟时间 (启动时间) 1us 数控单元 结果分析软件 采样率 1us 功率驱动单元 建模软件 测试通道数 2(较大 8 个) 测试通道1-8个 功率放大器 提高驱动能力10~100 倍 扩展选件 电性规格 系统特征 加热 电流 测量 精度 低电流 测量 02A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA) ●测试启动时间仅为 1 s,几分钟之内就 可以得到器件的全面热特性; ●先进的静态实时测量方法,采样间隔较快可达 1 s, 采样点高达 65000 个,有效地**了数据的准确性和完备性; 高电流 测量 02A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA) ●市场上较高的灵敏度 FoM=10000 W/℃,很高的灵 敏度 SNR>4000, 结温测试精度高达 0.01℃; 加热电压测量精度 ±0.25% , 0~50V 热电偶 测量精度( T 型) 典型 ±0.1°C , 较大±0.3°C ●强大的测试软件和数据分析软件**了后期扩展功能的提升。 交流电压 220VAC,**,50/60Hz 电压 (标配)50V 电流 (标配)20A (选配)200A,400A,800A,1000A 节温感应电流 1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配) 测试原理 根据IEDEC静态测量原理,改变器件输入功率,使器件温度发生变化,在达到热平衡之前,ENR0620以1uS的高速采样率实时记录温度随着时间变化的瞬态响应曲线;在得到温度响应后,根据R_thiA=T / P 计算稳态热阻;将上述瞬态响应转换为结构函数形式,方便用户分析器件热流传导路径上的各层结构。系统未采用“脉冲方法”。因为“脉冲方法”采用延时测量技术,限制了测量精度,且“脉冲方法”在测量瞬态温度响应市应非实时记录数据。而是通过人为构建脉冲加热功率来模拟瞬态过程,测试结果的**性无法**。